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晶圆代工的先进封装抢位赛:“一人吃肉”的台积电与老牌玩家“抢食”,中芯与长电合资建厂,A股封测厂商在焦虑中加速技术突围

2024-01-20 07:52    点击次数:115

财联社讯(编辑俞琪)AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称,当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能,公司AI芯片已现爆单,将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。台积电此前还表示,预计明年先进封装产能将扩充至2倍以上。TrendForce指出,AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升,预计CoWoS的强劲需求将延续至2024年。

中邮证券吴文吉在7月21日研报中指出,先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域,涉及IDM、晶圆代工和封测厂商。当下,诸如台积电、三星、联电等一些晶圆代工大厂发展重心正在从过去追求更先进纳米制程转向封装技术的创新。然而,随着代工巨头纷纷“杀入”先进封装战场,原有的市场格局正在明显发生变化,在这其中有人黯淡离去,也有人异军突起。

▌台积电订单“吃到撑”后排玩家“被迫”喝汤中芯国际携手封装龙头加速入局

公开信息显示,台积电、英特尔、三星、日月光、安靠和长电科技6家厂商占据全球超过80%的先进封装晶圆产能。此外,索尼、力成、德州仪器(TI)、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能。

不过,技术上的差距造成了当前台积电“吃肉”,三星、英特尔等玩家只能“被迫”喝汤的局面。开源证券罗通在7月20日研报中称,今年Q1以来,随市场对AI服务器需求不断增长,英伟达、博通、谷歌、亚马逊、AMD等公司纷纷采用台积电CoWoS先进封装技术。

据媒体本周三报道,火爆需求下,台积电铜锣园区封装晶圆厂在前两年都无法完整消化订单,不排除须寻觅下个扩产地点的可能。英伟达今年对CoWoS的需求将达4.5万片,较年初预估的3万片晶圆大幅增长50%,并且还预订了台积电明年可用CoWoS产能的40%。而由于严重短缺,英伟达已开始探索与其他供应商的选择,向联华电子、三星电子下订单,尽管这些订单相对较小。行业观察人士认为,若三星3nm试验产品通过验证,且2.5D先进封装技术满足要求,三星可能会从英伟达获得部分订单。

与此同时,A股晶圆代工龙头中芯国际同样在跨界布局先进封装。资料显示,中芯国际早在2014年便和长电科技合资成立中芯长电。该合资公司以先进的凸块和再布线加工起步,致力于提供中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。据半导体行业观察7月21日微信公众号文章《代工巨头“血拼”先进封装》介绍,目前中芯长电位于江阴的基地提供12英寸中段硅片加工,专注于12英寸凸块和先进硅片级封装;上海基地提供8英寸中段凸块和硅片级封装。另外在江阴以及上海两地均拥有测试厂。

▌老牌封装玩家地位遭受威胁渴望“破局”的A股企业们是欣喜亦是焦虑

不可否认的是,在台积电等晶圆代工巨头大举进军先进封装领域后,封装市场老牌玩家们的地位正在受到一定威胁,先进封装市场格局正在被重塑,而国内A股封装厂商正试图接机破局。

根据YoleIntelligence统计,在2022年先进封装厂商TOP15排名(按收入)中,封装龙头企业日月光、安靠继续领先。不过,业内分析指出,若与前一年的排名情况对比便可看到,晶圆代工厂台积电和三星在先进封装领域发展势头迅猛,英特尔一直处于第3的位置,先进封装市场悄然成为晶圆代工厂的地盘。

此外,西部证券贺茂飞在6月28日研报中称,据Yole统计,在2021年-2022年全球先进封装厂商资本支出中,晶圆厂阵营方面,英特尔以35亿美元的资本支出排名第一,主要用以支持Foveros和EMIB技术。台积电、三星以30.5亿美元和15亿美元的资本支出分别排名第二、第四。日月光以20亿美元的资本支出排名第三。A股厂商长电科技和通富微电在先进封装资本支出方面则分居第6、7名。

在A股封装厂商中,近年来长电科技、甬矽电子、同兴达等均在先进封装发力赶超。据悉,全球第三、中国大陆第一的封测厂长电科技,已开发出2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、堆叠封装(PoP)等先进封装技术,覆盖面可追平日月光。甬矽电子积极推动在bumping、RDL、扇入型封装、扇出型封装等晶圆级封装技术以及2.5D、3D等领域的布局。同兴达旗下昆山同兴达与日月新半导体(昆山)合作,芯片封测项目已处于小规模量产期。

值得一提的是,华鑫证券毛正等人在7月18日研报中表示,在先进封装需求与周期共振下,封测企业业绩环比修复。根据日前A股封测公司发布的半年报预告,按照净利润预告中值计算,其中,长电科技Q2净利润环比增幅超过250%,晶方科技环比增幅达62.54%。

不过,亦有悲观的行业分析认为,对于中国大陆封测厂,其弱势在于由于工艺制程落后,代工厂本身就没有多少先进封装的订单,芯片设计公司提供的订单就更少了。